카테고리(핵심 공정) | 역할·제품 | 국내 소부장(티커) | 한 줄 매칭 근거 |
TSV 공정(식각/라이너·배리어/Cu도금/CMP) | 드라이 스트립·세정·TSV 공정 보조 | PSK(031980) | |
ALD 라이너·배리어 | 주성엔지니어링(036930) | ||
CMP 슬러리(박막/TSV) | 솔브레인(357780) | ||
특수가스(NF₃/식각·세정) | 원익머트리얼즈(104830) | ||
TBDB(웨이퍼 박막화·임시접합/박리) | 레이저 디본딩 장비 | 이오테크닉스(039030) | |
본딩/인터커넥트(마이크로범프·하이브리드) | TC 본더(칩 적층) | 한미반도체(042700) | |
TCB·하이브리드 개발 | 세메스(비상장) | ||
언더필·몰드(MR-MUF/NCF 등) | 언더필·접착(패키지 소재) | 이녹스첨단소재(272290) | |
공정 레시피(레퍼런스) | (참고: SK hynix 공정) | ||
인터포저·RDL(2.5D, CoWoS-S/L/R 유사) | RDL/브리지 기반 2.5D | 삼성전자(Foundry)(005930) | |
서브스트레이트(FC-BGA/ABF) | 서버·AI용 FCBGA | 삼성전기(009150) | |
대면적 FCBGA 개발 | 대덕전자(008060) | ||
열관리(TIM/베이퍼챔버·냉각부품) | 실리콘계 TIM | KCC(002380) | |
테스트/번인·KGD | 메모리 핸들러 | 테크윙(089030) | |
번인/메모리 테스터 | 유니테스트(086390) | ||
테스트 소켓 | ISC(095340), TSE(131290) | ||
계측·신뢰성(AFM·CMP 프로파일·결함검출) | AFM/웨이퍼 계측 | 파크시스템스(140860) | |
도금/기판 플레이트(FCBGA·글라스) | Cu/Ni 전해도금 설비 | PNT(137400) |
보완 참고: 특수가스(불화/에칭), 습식(H₂O₂ 등)은 한솔케미칼(014680)·**원익머트리얼즈(104830)**가 국내 주력 공급사로 공시/리포트상 확인됩니다. FnGuide+1
실무 적용 팁 (RFP 매칭)
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HBM 스택/패키지 증설 대응: 본딩(TC/Hybrid) → 언더필(MR-MUF/NCF) → 서브스트레이트(FCBGA) → 테스트/번인 순으로 체인 결속해 합동 제안.
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해외 의존도가 높은 TBDB·하이브리드 본딩 분야는 ① 한미(장비) + ② 이오테크닉스(레이저 디본딩) + ③ 이녹스(접착/언더필) 3-콤보로 로컬라이제이션 스토리를 구성. Evertiq+2SEMI Expo+2
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AI 가속기/서버 패키지는 FCBGA(삼성전기/대덕) + Foundry 2.5D(I-Cube/X-Cube) 동시 어프로치가 효과적. Samsung Semiconductor+2iConnect007+2
확인용 핵심 출처
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