요약
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HBM 수요축: 2026년 ASIC/NPU향 HBM 수요 +82%(점유 33%)로 전환 가속 → 총 HBM 비트 수요는 +28~38% 범위로 성장(베이스 가정 +32%). (TrendForce·2025) TrendForce
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공급/병목: TSMC CoWoS 월 7~7.5만장(’25) → **9만장(’26)**로 증설, 패키징 병목 점진 완화. (TrendForce·2024/2025) TrendForce+1
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목차
1.
시나리오 가정
2.
매출 민감도 결과(2026, 2025=100)
3.
카테고리별 해석 & 국내 상장사 예시
4.
리스크 & 트리거
5.
활용법(회사 전체 매출로 변환)
6.
부록: CSV/SQL · 출처
1) 시나리오 가정
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HBM 비트 성장(’26 vs ’25): Base +32% / High +48% / Stress +12%
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가격/패키징 전제: CoWoS 증설로 패키징 제약 완화(상방), 다만 HBM ASP는 ’26 두 자릿수 하락 위험(원가 절감·공급 확대). (TrendForce·2025) TrendForce
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카테고리별 탄력도(‘HBM 비트’→‘HBM 소재 매출’)
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EUV 포토·마스크 0.6, 고순도 습식·CMP 0.5, 특수가스 0.5, PKG(기판·언더필·솔더) 1.0
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카테고리별 가격요인: EUV 0%/ +2%/ −3%, 습식 +2/+3/−2, 가스 +1/+2/−2, PKG +3/+5/−5 (Base/High/Stress)
2) 매출 민감도 결과(2026, 2025=100) HBM 연관 매출 지수
카테고리 | Base | High | Stress |
PKG(기판·접착·언더필·솔더) | 136 | 155 | 106 |
EUV 포토·마스크 | 119 | 131 | 104 |
고순도 습식·CMP | 118 | 128 | 104 |
특수가스 | 117 | 126 | 104 |
해석: PKG 소재 체인(기판·언더필·솔더)이 HBM 비트 증가에 직결(탄력도=1.0)되어 가장 크고, EUV/습식/가스는 메모리 웨이퍼 처리량 증가에 비례해 중간 민감도.
데이터/파일: CSV 다운로드
3) 카테고리별 해석 & 국내 상장사 예시
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PKG(기판·언더필·솔더)
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논리: HBM 적층(12Hi→16Hi)·언더필·솔더볼·기판 사용량 ↑ → 수량·단가 동시 상방(High 시나리오).
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예시: 심텍(222800)(서버/HPC substrate 개발), 이녹스첨단소재(272290)(PKG 접착·언더필 라인업), 엠케이전자(033160)(솔더볼/패키징 재료). (심텍 R&D·회사 IR) Reuters+4SIMMTECH+4SIMMTECH+4
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EUV 포토·마스크
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논리: DRAM/HBM에서 EUV 레이어 확대 → 포토레지스트·EUV 마스크 블랭크 수요 ↑.
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고순도 습식·CMP
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논리: 고집적 TSV/하이브리드 본딩 공정 증가 → 초고순도 과산화수소·현상액·CMP 슬러리 사용량 증가.
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특수가스
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논리: SiO₂/SiN 에칭 가스(C4F6 등) 및 질화/산화 공정 가스 수요 증가.
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공급/병목 참고: TSMC CoWoS 증설(’25: 7~7.5만장/월 → ’26: 9만장/월)로 패키징 제약 완화, HBM4(하이닉스) 준비는 하이엔드 채택 확대 요인. TrendForce+2TrendForce+2
4) 리스크 & 트리거
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패키징 슬롯: CoWoS 증설 실제 램프업/리드타임.
5) 활용법(회사 전체 매출로 변환)
1.
각 회사의 HBM 노출 비중 w(%) 추정(회사 IR·세그먼트 매출 참고).
2.
위 표의 지수에서 Δ% = (지수−100).
3.
회사 전체 매출 민감도 ≈ w × Δ%.
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예: PKG 체인 회사, w=40%, Base 지수 136 → Δ=+36%, 회사 전체 매출 +14.4%p(단순계산).
출처(핵심)
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